葉先生
在線路板設計生產中，PCB線路板的銅箔厚度對線路電流和信號傳輸起到極其關鍵的作用，那如何得知線路板銅厚是否達標了呢？
檢測銅箔厚度主要有兩種方法：一是物理破壞法，線路板邊角切塊，使用顯微鏡測量，時間較長，切了就意味著報廢；二是使用面銅測厚儀進行測量，精準可靠，操作也簡單，優勢更突出，頗受歡迎。
多年來，正業科技一直深耕PCB線路板檢測設備領域，所研發的在線銅厚測試儀以自動化檢測平臺搭載面銅檢測系統，進行在線正反面同時檢測，而且不斷進行技術升級，不僅具備在線檢測、智能測量、高效快捷等特點，還可以滿足5G高端線路板的銅厚測量。
如今，5G產業鏈進入高景氣周期，大幅拉動通信PCB需求，也對于PCB的性能要求更高，使用檢測手段保障線路板性能必不可少。
正業科技在線銅厚測試儀適用于硬板、單層或多層線路板表面銅厚的測量。
▲電鍍、棕化后線路板銅厚測量
▲銅箔測量
測量類型：
●適用于PCB減銅生產線前后工序的面銅厚度檢測；
●適用于PCB電鍍銅后的面銅厚度檢測；
●適用于PCB基材銅箔的面銅厚度檢測。
檢測標準參照：《IPC-A-600H》《IPC-4562》銅厚檢驗標準為10%，實際檢驗標準約為3%-5%。
適用制程：
VCP電鍍監控，前處理蝕刻線前段/后段監控，或離線自動化檢測。
六大解決方案，滿足個性化需求
針對不同的檢測需求，正業科技推出六種高性價比的在線/離線解決方案，助力企業降低人力生產成本，提升生產效率：
▲在線方案一：電鍍后端在線檢測
▲在線方案二：減銅前端在線檢測
▲在線方案三：減銅后端在線檢測
▲離線方案一：斜立式收放板
▲離線方案二：機械手收放板
▲離線方案三：薄板含治具離線檢測方案
產品優勢
